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| 當(dāng)前階段 | 本科 |
|---|---|
| 本科院校 | 成都東軟學(xué)院 |
| 本科專業(yè) | 計算機(jī)科學(xué)與技術(shù) |
| GPA | 2.38 |
| TOEFL/IELTS | 90.0+23.0 |
| 目標(biāo)專業(yè) | 計算機(jī)科學(xué) |
| 目標(biāo)國家 | 美國 |
| 計劃留學(xué)年份: | 2022秋季 |
| 科研背景: | 科研經(jīng)歷: 工作與實(shí)習(xí)經(jīng)歷:工作5年,互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品leader 交流經(jīng)歷: 所獲獎項(xiàng): |
3)偏就業(yè),想在硅谷發(fā)展幾年